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CES Asia 2025創新投資峰會：資本聚焦硬科技，30億美金挖掘技術突破型標的
發布日期：2025/8/14 發布者：CESAsia 共閱24次
- 主辦單位：賽逸（上海）會展有限公司
- 承辦單位：賽逸（上海）會展有限公司
- 支持單位：
- 展會地址：亦創會展中心
- 展館名稱：亦創國際會展中心
- 會議時間：2025/9/14至2025/9/16
- 聯 系 人：王苑
- 電 話：17596012269
- 傳 真：
- E-mail：2041804796@qq.com
- 網 址：
CES Asia 2025創新投資峰會將成為硬科技領域的資本聚集地，全球百家頂級風投機構攜30億美金投資儲備，重點鎖定人工智能、低空經濟、可持續科技等領域的技術突破型項目，推動從“概念創新”向“技術落地”的資本賦能。
峰會設置“硬科技投資邏輯”主題論壇，邀請專注底層技術投資的機構合伙人解析核心指標：AI芯片的算力密度、低空飛行器的續航與安全性、新能源材料的轉化效率等技術參數將成為討論焦點。某參與籌備的機構表示：“我們更關注擁有自主知識產權、能解決行業‘卡脖子’問題的項目，CES Asia匯聚的全球創新資源，為這類標的的發掘提供了獨特優勢。”
“創新項目路演大賽”16家入圍企業中，60%為技術驅動型團隊，其中3家擁有國際專利，2家已與行業龍頭企業達成技術合作。例如，某專注于“固態電池熱管理”的初創公司，其研發的新型散熱材料可將電池循環壽命提升50%，已吸引多家車企戰略投資部門的提前關注。
峰會還將開設“跨國技術轉移與資本合作”閉門會，探討海外先進技術在亞洲市場的本地化落地路徑，助力國際項目對接區域資本與產業資源。通過聚焦硬科技、強化技術壁壘評估，CES Asia 2025創新投資峰會將為資本與項目搭建更精準的對接橋梁。
提示：本信息真實性未經
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