定于2026年6月10日至12日在北京亦創國際會展中心舉辦的CES Asia 2026，正式披露資本端核心陣容：截至目前，已有超過100家全球頂級投資機構確認參會，形成覆蓋天使輪至Pre-IPO全階段的資本矩陣。這些機構將聚焦具身智能、低空經濟、人工智能等前沿賽道，通過精準對接與深度研判，發掘高潛力創新項目，構建“技術展示-資本賦能-產業落地”的高效生態閉環，為亞洲科技產業注入強勁金融動能。
本屆展會吸引的投資機構呈現“頭部集聚、賽道聚焦、決策高效”的鮮明特征。100家機構中，既包括紅杉資本、高瓴創投、啟明創投等全球頂級VC/PE，也涵蓋深創投、達晨財智等本土頭部機構，同時吸納產業資本與政府引導基金深度參與。所有機構均組建專項調研團隊，核心合伙人與投資總監占比超70%，具備現場決策與快速盡調能力，可大幅縮短項目融資周期，破解創新企業“融資難、對接慢”的行業痛點。
資本目光高度聚焦三大核心賽道，與2026年全球科技投資趨勢高度契合。具身智能領域，機構重點關注人形機器人核心部件、視覺-語言-動作（VLA）模型及規模化應用方案，隨著該賽道邁入“量產元年”，具備供應鏈整合能力與場景落地經驗的企業成為資本追逐焦點；低空經濟賽道聚焦eVTOL整機制造、空管系統及適航認證解決方案，契合“第三次飛行革命”的產業爆發契機；人工智能賽道則細分算力基礎設施、行業大模型與垂直應用場景，從AI芯片、液冷散熱等硬件環節，到辦公智能體、工業數字化解決方案等軟件應用，均成為資本調研重點。此外，半導體制造、衛星互聯網等關聯賽道也獲得機構廣泛關注，形成多維度投資布局。
為最大化資本對接效率，展會打造“精準匹配+深度對接”雙重服務體系。組委會基于機構投資偏好與企業技術特征，升級“AI智能撮合系統”，設置20余個細分維度標簽，實現項目與資本的精準畫像匹配，每家參展企業可獲得6-10家高契合度機構定向推薦。展會期間將舉辦“全球科技投融資峰會”，邀請30位頂級投資人圍繞“硬科技投資邏輯”展開主題分享；同步開設12場賽道專場路演，每場預留8個項目展示名額，配備15分鐘深度路演與30分鐘一對一洽談環節，往屆此類活動促成的融資總額超15億元。
展會的資本賦能價值已得到往屆數據充分印證：30%的參展項目在展會后6個月內成功融資，融資效率較行業平均水平提升40%，融資周期縮短3-6個月；部分初創企業通過展會獲得頭部機構背書，估值平均提升15%。本屆展會更聯動50余個海外采購團與3.6萬名專業觀眾，為資本提供“技術驗證+市場反饋”的雙重評估維度，助力投資決策更趨穩健。此外，展會聯合行業協會發布《2026亞洲科技投資趨勢白皮書》，為參展企業提供賽道前景與融資策略參考，進一步降低投融資信息不對稱。
目前，CES Asia 2026核心展區預訂率已突破90%，具身智能、AI應用等熱門賽道展位供不應求。對于手握核心技術的創新企業而言，直面百家頂級投資機構與產業決策者，意味著鎖定年度核心融資機遇與資源對接窗口。參展報名通道通過官方網站與微信公眾號持續開放，企業可提交技術成果與商業計劃書完成資質審核，搶占“資本+產業”雙重賦能的戰略高地。
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